计算机芯片中会用到以下化学元素：
硅（Si）：是制造芯片的主要材料，因为它具有半导体特性，可以控制电子的流动。
碳（C）：用于制造有机化合物，如聚合物和塑料，这些材料用于制造电子设备的外壳和包装。
氮（N）：用于制造氮化硅（SiN）薄膜，这种薄膜可以用于保护芯片表面和控制电子流动。
氧（O）：用于制造氧化硅（SiO2）薄膜，这种薄膜可以用于保护芯片表面和控制电子流动。
铜（Cu）：用于制造导线和电路板，因为它具有良好的导电性能。
铝（Al）：用于制造电路板和封装材料，因为它具有良好的导热性能和耐腐蚀性能。
锗（Ge）：用于制造高速晶体管，因为它具有更高的电子迁移率。
磷（P）：用于制造掺杂半导体材料，以改变其电子特性。
硼（B）：用于制造掺杂半导体材料，以改变其电子特性。
钨（W）：用于制造电极和导线，因为它具有良好的导电性能和耐高温性能。